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我國潔凈室工程行業發展現狀(二)

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發布時間:
2020/08/21 10:43
1.2 行業技術水平和特點
(1)更高的技術適應性與靈活性
科學技術的發展很快,高科技的產品不斷出現,尤其是電子工業的發展更是日新月異,像集成電路的發展兩三年就更新一代。IC芯片的發展遵循“摩爾定律”(Intel 公司創始人之一 Gordon E.Moore 1965 年預言),芯片上可容納的晶體管數目(即集成度)每18個月便可增加1倍。10年(2000年 -2010 年)間我國 IC的主流技術由 5 英寸、6英寸、0.5 μm 以上工藝水平提升到8 英寸 0.18μm~0.25 μm,12 英寸、110 nm~90 nm~65 nm。表征工藝水平的最小線寬(即特征尺寸 f e a tu r es i z e ),目前已進入納米(n m )級,“中芯國際”32/28nm 已取得關鍵技術突破,將在“十二五”中期進入量產。TFT-LCD 的發展速度更快,一二年就上一個臺階:北京京東方TFT-LCD薄膜體管液晶顯示器5代線(基板尺寸1100 mm×1300mm)剛投產,即開始建設合肥京東方 6 代線(基板尺寸1500 mm × 1850 mm);不到 2 年又開始北京京東方8.5 代線(基板尺寸 2200 mm × 2500mm)的建設。目前中電熊貓正規劃 TFT-LCD 10代線(基板尺寸 2889 mm × 3130 mm)的建設。這就要求為其服務的高級別的潔凈室必須能適應其發展速度,有極好的靈活性和適應性,以滿足微電子、光電子等生產工藝不斷發展進步的要求。建造一個潔凈廠房投入成本高,使用時間長,不是一二年就會拆掉重建。因此,在潔凈室設計與建造時必須考慮到生產工藝流程的不斷發展和變化,使潔凈室具備更好的適應性和靈活性。對于潔凈室工程行業來說,在施工過程中,或者是在潔凈室使用過程中,都會因為生產工藝流程的改變引起的氣流組織、設備容量等方面的變化而導致設計的改變,而這種變更需要在前期設計時預留好變更的空間,否則將會為后期的改變埋下隱患。
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